芯片冷热冲击测试箱

一、芯片冷热冲击测试箱产品名称三箱式冷热冲击试验机（风冷式）

二、产品型号3AP-CJ-80A

三、控制仪表爱佩自主研发的7英寸超大触摸AP-950可程序温度控制器全触摸屏控制器，触摸屏输入，根据客户要求可任意设定不同高低温冲击温度点，满足做测试的不同需求.

四、设备用途广泛用于电子电器零组件塑胶等行业、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑料等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理性变化进行试验,用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经*温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在最短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理变化。

五、三箱特点1、三箱设备区分为高温区、低温区、测试区三部分，测试样品*静止于测试区。采用*之蓄热、蓄冷结构，强制冷热风路切换方式导入测试区，冲击时高温区或低温区的温度冲入测试区进行冲击,完成冷热温度冲击测试。

2、可独立设定高温、低温及冷热冲击三种不同条件之功能，执行冷热冲击条件时，可选择2箱或3箱之功能并具有高低温试验机的功能,相比于2箱冲击它还可选择做常温冲击。

六、容积、尺寸和重量

6.1.内容积80L

6.2.内箱尺寸400*500*400mm   　 (W* H *D)

6.3.外型尺寸(约)1550*1850*1600mm   (W* H *D)

6.4.重  量约900㎏

七、芯片冷热冲击测试箱性能指标

7.1.测试环境条件机器周围环境温度维持在+25~+30℃之间，相对湿度：≤85%；气压：86kPa～106kPa正常大气压力。

7.2.满足标准 .GB/T2423.1-2008 低温试验方法Test method of low tempemture test

·GB/T2423.2-2008  高温试验方法Test method of high temperature test

·GB/T2423.22-2012 温度变化试验Test of temperature chantge

·GJB150.5-86温度冲击试验Test of temperature shock

·GJB360.7-87温度冲击试验Test of temperature shock

·GJB367.2-87温度冲击试验Test of temperature shock

·QC/T17-92、EIA364-32、IEC68-2-14等

7.3.测试室温度范围-40℃～+150 ℃ (风冷式)

7.3.1.低温冲击范围-10℃～-40 ℃  

7.3.2.高温冲击范围60℃～150 ℃  

7.4.高温室

7.4.1.预热温度范围RT～+165℃

7.4.2.升温时间

+50℃→+165 ≤30min

注：升温时间为高温室单独运转时的性能

7.5.低温室

7.5.1.预冷温度范围RT～-55℃

7.5.2.降温时间+20℃ → -55℃≤约60min

注：降温时间为低温室单独运转时的性能

7.6.试验室（试样区）

7.6.1.试验方式采用*之蓄热、蓄冷结构，强制冷热风路切换方式导入测试区，冲击时高温区或低温区的温度冲入测试区进行冲击,完成冷热温度冲击测试。

7.6.2.温度波动度±0.5℃

7.6.3.温度偏差±2.0℃

7.6.5.温度恢复时间3~5min；转换温度只需要≤10s（风门开启时间：5秒以内）

7.7.冲击暴露时间≥30min